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創(chuàng)新永不止步，“一步式全濕法復(fù)合銅箔設(shè)備2.0”助力中國高端裝備制造行業(yè)發(fā)展。
2024-10-25
明確力爭到2030年，廣東取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品。
2024-10-23
持續(xù)為推動(dòng)電子行業(yè)表面工程技術(shù)的國產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)力量。
2024-09-19
在這盤芯片“棋局”中，廣州已經(jīng)“上桌”，并正下出一著“妙手”。
2024-09-19
隨著消費(fèi)電子下游去庫存的基本完成，預(yù)計(jì)后續(xù)消費(fèi)電池行業(yè)將迎來復(fù)蘇。
2024-09-19
今年1—7月，我國集成電路進(jìn)出口累計(jì)數(shù)據(jù)已連續(xù)7個(gè)月保持雙位數(shù)增長。近期，我國集成電路行業(yè)上半年相關(guān)數(shù)據(jù)紛紛出爐。
2024-08-23
