來源：工商時(shí)報(bào)
隨著電動(dòng)車（EV）、汽車電子化的趨勢(shì)來臨，帶動(dòng)車用PCB產(chǎn)值大幅成長(zhǎng)，今年在消費(fèi)性電子難以擺脫頹勢(shì)之下，車用PCB成為唯一可望年增的終端應(yīng)用，需求此消彼長(zhǎng)，健鼎（3044）、定穎（3715）、燿華（2367）、高技（5439）、敬鵬（2355）車用比重聯(lián)袂攀升至高檔，車用PCB對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)已經(jīng)舉足輕重。
根據(jù)各PCB公司的統(tǒng)計(jì)，車用PCB突破20％營(yíng)收占比的公司包括健鼎、定穎、燿華、敬鵬、高技，其中以敬鵬的85％比重最高，健鼎絕對(duì)金額則相對(duì)最大，營(yíng)收比重介于27.3％至85％，剛開完法說會(huì)的定穎、燿華也分別拉高至70％、42％，躍升為營(yíng)收主力。工研院產(chǎn)科國(guó)際所引述數(shù)據(jù)指出，2023年各類終端應(yīng)用中僅汽車成為一枝獨(dú)秀，可望較去年成長(zhǎng)，整體汽車銷量將突破9000萬輛，達(dá)9300萬輛，約當(dāng)年增14.9％；AI伺服器雖然是市場(chǎng)焦點(diǎn)，但是一般伺服器走跌，導(dǎo)致2023年伺服器市場(chǎng)規(guī)模將年減5.9％，降至1340萬臺(tái)，與半導(dǎo)體、手機(jī)、個(gè)人電腦同步陷入年減趨勢(shì)。2023年上半年整體PCB產(chǎn)值達(dá)3511億元新臺(tái)幣，汽車占了14.6％，換算之下，車用PCB產(chǎn)值高達(dá)513億元新臺(tái)幣，其中多層板、HDI板、軟板、載板分別占61％、20％、11％、4％，雖然多層板占據(jù)最高的產(chǎn)值比重，不過工研院產(chǎn)科國(guó)際所看好汽車電子化、先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）趨于普及，將帶動(dòng)車用HDI、軟板的成長(zhǎng)潛力，相對(duì)看好這二類車用PCB制程后市。工研院分析師張淵菘表示，小型、高密度的特性將使HDI在車用板的應(yīng)用逐步擴(kuò)大，ADAS以及車用鏡頭模組是未來HDI主要?jiǎng)幽�，ECU（車載資訊娛樂系統(tǒng)）對(duì)HDI的激勵(lì)也不容小覷；至于軟板，可以有效利用組裝空間，減少車體重量，動(dòng)力系統(tǒng)、照明、感測(cè)器、ECU及電池管理為軟板可大力發(fā)揮的空間。來源：工商時(shí)報(bào)（PCB資訊整理）
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