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2022 年全球經(jīng)濟面臨較大下行壓力，在多種因素影響之下電子行業(yè)需求存在結(jié)構性的差異。
據(jù)行業(yè)知名研究機構 Prismark 統(tǒng)計，2022 年全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達 817.41 億美元，同比增長1.0%，受到四季度需求疲軟影響，增幅不及預期。隨著新科技應用如 AI、5G 網(wǎng)絡通信、新能源車等持續(xù)帶動，預估未來 5 年 PCB 行業(yè)仍將穩(wěn)步成長。根據(jù) Prismark 預測，2022 至 2027 年之間全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將以 3.8%的年復合增長率增長，到 2027 年將達到 983.88 億美元。中國大陸 PCB產(chǎn)值預計仍將全球占比超過一半，據(jù) Prismark 預測，2022-2027 年中國 PCB 產(chǎn)值仍將保持平穩(wěn)增長，復合增長率約為 3.3%，預計到 2027 年中國 PCB 產(chǎn)值將達到約 511.33 億美元。
按產(chǎn)品結(jié)構細分，增速較快的有封裝基板、HDI 板、18 層及以上高多層板和 8-16 層高多層板，未來 5 年復合增長率分別為 5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。
中長期來看，全球印制電路板行業(yè)都朝著高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向發(fā)展，其中 5G 通信、自動駕駛、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品技術升級對半導體先進封裝提出更高要求；ChatGPT 等新型人工智能的快速迭代和應用拓展使得全球算力增長需求與日俱增，云計算、邊緣計算等 PCB 下游領域也迎來蓬勃發(fā)展。高多層、高頻高速板、HDI 等高階產(chǎn)品的占比持續(xù)提升。展望未來，隨著通貨膨脹邊際影響逐漸減弱、經(jīng)濟與消費需求穩(wěn)步復蘇，PCB 行業(yè)有望再度迎來新一輪增長。
來源：PCB資訊-PCB行業(yè)情況
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