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PCB（印刷線路板）是電子工業(yè)的重要部件之一，它在整機(jī)中起著元器件和芯片的支撐、層間互連和導(dǎo)通、防止焊接橋搭和維修識(shí)別等作用。PCB專用化學(xué)品是指為PCB制造工業(yè)配套的精細(xì)化工材料。
用于電子行業(yè)中的導(dǎo)線、連線、電極以及導(dǎo)電板等高精度微細(xì)加工
▪ 可PTH后直接填孔電鍍，具有填孔爆發(fā)力強(qiáng)，面銅薄、dimple小等特點(diǎn)
▪ 三孚新科旗下博泉化學(xué)填孔電鍍添加劑有通盲共鍍，加工深盲孔和直接填通孔的優(yōu)點(diǎn)。
01/可適用于高難度通孔填孔，板厚0.4mm 的縱橫比4:1的通孔以及機(jī)械鉆孔的直通孔填孔；
02/適用于不溶性陽極和可溶性陽極；
03/鍍層光亮，結(jié)晶細(xì)密，延展性好，電鍍銅厚分布均勻；
04/適用于硬板、軟板和載板系列。
酸銅填孔鍍銅MVF385是一款應(yīng)用載板/封裝基板電鍍工藝的電鍍添加劑，MVF385系列之承載劑和光亮劑有優(yōu)異的填盲孔填通孔電鍍能力，以及匹配的抑制劑體系能控制到薄的孔面銅厚度。
01/MVF385電鍍系列應(yīng)用于不溶性陽極和可溶性陽極電鍍工藝;
02/鍍層光亮，結(jié)晶細(xì)密,延碾性好,耐熱沖擊&高可靠性;
03/工作槽液可用哈林槽和CVS分析監(jiān)控，易于維護(hù)。
酸性鍍銅 MVF383是一種適合通盲共鍍的鍍銅光劑。沒有預(yù)浸步驟也能達(dá)到較好的填孔效果和理想的面銅厚度。
01/極低的面銅控制（4mil/4mil盲孔規(guī)格，面銅<15μm)，適于細(xì)線路制作；
02/電鍍銅粒子具有光亮、結(jié)晶細(xì)密、延展性好和極佳的均勻性；
03/適用于銅球陽極和不溶性陽極；
04/適用于硬板、軟板和載板系列。
脈沖電鍍指用脈沖電源代替直流電源的PCB電鍍。脈沖電鍍通過瞬時(shí)反向高電流，使PCB高電位區(qū)極化來減緩銅沉積速度，而低電位區(qū)的銅沉積速度相對(duì)加快，大幅提高孔銅深鍍能力和鍍銅厚度的均勻性，因深鍍能力的提高可適用于大電流密度生產(chǎn)來有效提升電鍍效率；
·三孚新科旗下博泉化學(xué)的脈沖電鍍添加劑 PCP365、PCP320、PCP750系列已先后在多家大型上市PCB廠批量使用，量產(chǎn)線數(shù)量已超百條，處于市場(chǎng)領(lǐng)跑地位；
·產(chǎn)品已獲得國(guó)內(nèi)知名通訊企業(yè)認(rèn)證。
·已成功量產(chǎn)軍工板、 5G 通訊板，并與國(guó)內(nèi)知名通訊企業(yè)共同進(jìn)行深入研究測(cè)試最新一代 5G 板制作，配合國(guó)內(nèi)一流理工類高校一起進(jìn)行高速鍍銅項(xiàng)目的研究。
脈沖鍍銅 PCP365是一款深鍍能力優(yōu)秀，低成本和高產(chǎn)量的電鍍添加劑，可靠性測(cè)試已通過1000周期的TCT測(cè)試，應(yīng)用于5G通訊板和軍工板。
- 優(yōu)越的深鍍能力(8.0mm/A:R 20:1深鍍能力≥90%)。
- 突出的電鍍均勻性可降低銅球成本40%左右。
- 適用于大電流生產(chǎn)（35-40ASF），提高生產(chǎn)效率。
可靠性測(cè)試已通過1000周期的TCT測(cè)試，已應(yīng)用于5G通訊板和軍工板大規(guī)模量產(chǎn)。
- 減小獨(dú)立線的相應(yīng)銅厚度差對(duì)于超密集BGA也有非常優(yōu)越的鍍銅表現(xiàn)。
- 沒有孔角的狗骨頭效應(yīng)。
水平沉銅工藝是PCB制造過程中的重要工序，主要作用是將鉆孔孔壁金屬化。通過在絕緣的孔壁上用化學(xué)的方法沉積一層薄薄的化學(xué)銅層，以作為后面電鍍銅的基底導(dǎo)電層，從而實(shí)現(xiàn)PCB各層間電氣互聯(lián)。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
· 不含鎳及EDTA
· 廢水及含銅廢液的排放量較少
· 灌孔能力強(qiáng)，鍍層覆蓋能力出色，背光可穩(wěn)定在9級(jí)以上，滿足高縱橫比板材生產(chǎn)需要
· 鍍層可靠性表現(xiàn)優(yōu)異， 可通過10次熱沖擊測(cè)試（288℃，10秒）
· 無需活化起鍍，沉積速率快
· 鈀金屬和其他化學(xué)品消耗量較低，節(jié)能效果明顯
沉銅前與沉銅后示意圖
搭配DC-105S低濃度鈀含量，適用于普通雙面，多層通孔板生產(chǎn)制程應(yīng)用，滿足客戶快捷、高效、穩(wěn)定、低成本自動(dòng)化對(duì)接管理。
沉銅前與沉銅后孔壁
搭配DC-105H高濃度鈀含量，適用于多層精密HDI，樹脂填孔，光模塊板半導(dǎo)體應(yīng)用等特殊制程工藝要求類別高端PCB應(yīng)用，針對(duì)特殊材質(zhì)工藝研發(fā)生產(chǎn)，滿足客戶對(duì)高品質(zhì)要求的高效穩(wěn)定高端水平沉銅藥水。
化學(xué)鎳金制程是一種PCB可焊性表面涂鍍工藝，是在PCB裸銅表面以鈀作為媒介，借助化學(xué)氧化還原反應(yīng)進(jìn)行化學(xué)鍍鎳層，然后鎳層在化學(xué)鍍金液作用下，通過半置換半還原反應(yīng)沉積一層極薄的金層，用于保護(hù)銅面免受氧化、腐蝕，并提高焊接性能。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
·PCB化學(xué)鎳金技術(shù)不含鉛、鎘、鉻
·化金液對(duì)鎳層的腐蝕度（孔轉(zhuǎn)角處）可控制在20%以內(nèi)
·可以將化金槽的藥液壽命控制在20～30MTO
·可焊性優(yōu)異，可以承受5次回流焊
·表面平整度高，易于焊接
·導(dǎo)電能力強(qiáng)，可以當(dāng)成按鍵導(dǎo)通的金手指線路使用
·結(jié)晶致密，耐蝕性強(qiáng)；金層抗氧化能力出色
·保質(zhì)期長(zhǎng)，生產(chǎn)后可保存1年
低磷含量，適用范圍廣泛，實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。
鎳層與金層(3000X)
適用于PCB及FPC軟硬結(jié)合系列高端化鎳金藥水，常用于帶BGA精密PCB及FPC線路板，繞折性優(yōu)良，強(qiáng)耐腐蝕性及熱沖擊，沉金可焊性極佳，增強(qiáng)焊錫飽滿度，有效減少SMT后空焊假焊發(fā)生。
